COMPACT
Den världsomspännande konsumentelektronikmarknaden fokuserar nuförtiden på tillverkning av högdensitets sammankopplade kretskort (HDI PCB) för att hantera de nya tekniska kraven på nya funktioner i smartphones, surfplattor och bärbara enheter.
För att identifiera detta som en möjlighet för lokala PCB-industrier i norr, arbetar Luleå tekniska universitet med utveckling av helt additiv metalliseringsteknik där sammankopplingarna är skalbara ner till linje- och avstånd på 5 um/5um. Arbetet sker i aktivt samarbete med universitetet i UOULU Finland där universitetet bidrar till tillförlitlighetstestningen av den utvecklade processteknologin.
Syftet med det EU-finansierade projektet är att leverera en kostnadseffektiv avancerad elektronisk förpackningsmetodik till kretskortsindustrin i norra Sverige och Finland med hanterad tillförlitlighet.
Projektet har blivit finansierat av Interreg Nord, European Regional Development Fund (ERDF).
Uppdaterad: